Vakuumkamre som er børstet 304-serien rustfritt stålmateriale med Liner Heliarc Sveiset finish er ideelt egnet for tørking av materiale som er termofølsomt eller forbindelser og oksidativt lett. Innvendige ovner kan fylles med inerte gasser til det indre kammeret, noe som er spesielt for rask tørking av noe sammensatt materiale. Vakuumovnstemperaturområde RT+20 °C ~ +250 °C, kapasiteter fra 72 liter til 1000 liter.
Vakuumhøyde Testkammer Termofølsomme forbindelser Oksidativ Rask tørking
Teknisk ark
| Modell | MVT-100 | MVT-500 | MVT-1000 |
| Innvendig dimensjon (cm) | 50 * 50H * 40 | 800 * 800H * 800 | 100 * 100H * 100 |
| Volum | 100L | 512L | 1000L |
| Trykkområde | ATM~ 0.5KPa | ||
| Trykkavvik | ≤±2KPa(≥40KPa),≤±5%(2~40KPa),≤±0,1KPa(≤2KPa) | ||
| Utvinningsgrad for trykkøkning | ≤10KPa/m | ||
| Trykkfall | ATM~ 0,5KPa ≤ 30m | ||
| Temperaturområde | -70 °C /-40 °C /-20 °C ~+ 160 °C | ||
| Tempoendringsfrekvens | 0,7 ~ 1 °C / m (justerbar) | ||
| Temp svingninger | ≤±0,5 °C (minibank) | ||
| Temp avvik | ≤±2,0 °C (minibank) | ||
| Temp ensartethet | ±2,0 °C (minibank) | ||
| Standard dokumentasjon | Kvalitetssertifisering, testrapport, brukerhåndbok for maskin og kontroller |
||
Hvorfor velge MENTEK?
| Firmanavn | Mentek Testing Utstyr Co., Ltd | |||
| Type virksomhet | Fabrikant | Fabrikkens plassering | Dongcheng, Dongguan, Kina | |
| Fabrikk grunnlagt | 12. april 06 | Fabrikk størrelse | 5000㎡ | |
| (Handelsselskap siden 1999) | ||||
| Varemerke | MENTEK | ISO 9001: 2015 | Ja | |
| CE-sertifisering | ||||
| Nei. av teknisk personale | 22 | Nei. av QC-ansatte | 6 | |
| Nei. av eksportsalg | 7 | Totalt nr. av ansatte | 52 | |
| Hovedprodukter | Miljømessige testkamre | nettsted | www.mentekint.com | |
| Produksjonskapasitet | 1500 enheter/år | Behandlingstid | 30 dager |
|
Vi leverer deg
MENTEK høydetestkamre er utstyrt med Ethernet Monitoring & Control og lar deg skape virkelige stresstestforhold ved ulike stimulerte høydenivåer og temperaturer. Simulering av høyde/vakuum og temperatur for kombinert miljøtesting gir høy ytelse, fleksibilitet og pålitelighet for dagens blandede miljøtestkrav.
Altitude Chamber Combined Temperature Kontroller temperaturmiljøet for testing av rom- og luftfartsprodukter mens du simulerer ulike høydemiljøer fra stedsnivå til 100 000 fot. Det samme kammeret kan brukes til fuktighetstesting til 95 % relativ fuktighet. MENTEK MVT-seriens testkammer er børstet 304-serie rustfritt stålmateriale med Liner Heliarc sveiset finish. Denne typen kamre gir ytelsesfleksibilitet og pålitelighet for dagens blandede miljøtestkrav, spesielt for romfarts- og romfartsindustrien.
Simulering av høyde/vakuum og temperatur for kombinert miljøtesting gir høy ytelse, fleksibilitet og pålitelighet for dagens blandede miljøtestkrav. Kontroller temperaturmiljøet for å teste produktet ditt mens du simulerer ulike høydemiljøer fra stedsnivå til 100 000 fot. Det samme kammeret kan brukes til fuktighetstesting til 95 % relativ fuktighet.
MENTEK MVT-serien temperaturhøyde fuktighetskamre er børstet 304-serie rustfritt stålmateriale med liner heliarc sveiset finish. Denne typen kamre gir ytelsesfleksibilitet og pålitelighet for dagens blandede miljøtestkrav. Kontroller temperaturmiljøet for å teste produktet ditt mens du simulerer ulike høydemiljøer fra stedsnivå til 100 000 fot. Det samme kammeret kan brukes til fuktighetstesting til 95 % relativ fuktighet.
MENTEK MVT-seriens høyde-/temperatur- og høyde-/temperatur-/fuktighetskamre gir ytelsesfleksibilitet og pålitelighet for dagens blandede miljøtestkrav. Kontroller temperaturmiljøet for å teste produktet ditt mens du simulerer ulike høydemiljøer fra stedsnivå til 100 000 fot. Det samme kammeret kan brukes til fuktighetstesting til 95 % relativ fuktighet.
Testing av høydesimulering er viktig for produsenter av produkter som kan sendes med fly. Det er spesielt viktig for forsvars- og romfartsapplikasjoner der trykk- og vakuumforholdene er enda mer intense. Testkamre for temperaturhøyde brukes ofte til å teste kjøretøy under høye fjellforhold og til å teste datamaskiner, elektroniske komponenter og emballasje som kan kreve lufttransport.
